Замена, ребоулинг, прогрев чипов ноутбуков (лэптопов) в Минске.

Чаще всего повреждения бга монтажа в лэптопах заключается в том, что шарики отрываются от материнской платы, отсюда плохой контакт или отсутствие контакта вообще. Восстанавливается ребоулингом и прогревом. Так же встречается отрыв шариков от контактных площадок самого чипа. В данном случае шарики остаются на материнской плате. Ни прогрев, ни ребоулинг в данном случае не помогут, нужно делать замену чипа. Визуально и даже под микроскопом повреждения не определяются, за исключением когда поверхность чипа слегка вздута из за перегрева. При небольшом нажатии на чип ноутбук может даже включиться. Существует ещё и возможность повреждения самой материнской платы, конкретно, повреждения межслойных соединений, метализированных отверстий и микротрещин, но обычно это маловероятная неисправность, нами она как правило не рассматривается, так как решение только одно - замена платы.
Ремонт ноутбука: Есть несколько способов для решения проблем с чипами в ноутбуках (лэптопах): замена чипа, прогрев чипа и ребоулинг чипа. Прогрев чипа, так же как и демонтаж чипа и пайка чипа ноутбука производится на специализированном паяльном оборудовании и не в коем случае ни фенами, ни прочими кустарными приспособлениями, что может повлечь за собой последующее повреждение материнской платы и невозможность дальнейшего ремонта ноутбука.

Ремонт ноутбуков в Минске следующих производителей: Sony, IBM, Toshiba, Dell, HP-Compaq, Asus, Aser, Fujitsu-Siemens, LG, Samsung, SONY, Toshiba, iRU, msi, HP, IBM, Compaq, Fujitsu, Gateway, Mitac, Samsung Gericom, Network, Mitac, Clevo, IPC, Natcomp, Galaxy, Xeron, Baycom, CTX, Fujitsu-Siemens, Siemens, Kapok, Liftec, Medion, Aldi, Lion, Max Data, Miro с гарантией Беларусь.